2024年5月30日-31日全球车规级功率(lv)半导体峰会(hui)暨优秀供应商创(chuang)新(xin)展（简称“GAPS”）在中国杭(hang)州成功(gong)举办(ban)。本次(ci)峰会以“车启芯时代，引(yin)领芯未(wei)来”为主题(ti)，吸引(yin)了全产业链众(zhong)多知名企业前来参展。智高(gao)（伟思）有幸携(xie)公(gong)司诸多产品亮(liang)相其中，并与行业内资深同仁进行了(le)深切的展示(shi)交流。

 在本次展(zhan)会上，智高化学(xue)除(chu)展(zhan)示半(ban)导体(ti)、IGBT、SIP、PCBA清洗等产品(pin)之(zhi)外(wai)，还(hai)积极(ji)呈现包(bao)含助焊剂、锡膏等在内的优良新品(pin)。凭借公司(si)专业的(de)技术研发(fa)能(neng)力(li)以(yi)及高效的(de)产(chan)能(neng)等优势，本展位(wei)吸引诸多(duo)企业(ye)客户驻足(zu)咨询、寻求(qiu)合(he)作。

 此次峰会(hui)，智高化学凭借在功率(lv)器件化(hua)学材料行业领域的突出表现，在颁奖晚宴(yan)环节荣(rong)获“功(gong)率器(qi)件化学材料杰(jie)出供应商(shang)”奖项！

感谢前来参(can)观交(jiao)流的(de)各位客(ke)户、同行(xing)朋友对我司一如(ru)既往(wang)的(de)支持与(yu)厚(hou)爱。未来(lai)智高(gao)化学将继续(xu)不断开拓创(chuang)新、提升自身实力，为客户(hu)群体(ti)提供更优质的产品与服务。我们(men)期(qi)待与大(da)家的(de)再次相聚，共同(tong)迎接机遇与挑战！